Auteur Sujet: métrologie - ISO 9001  (Lu 5559 fois)

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métrologie - ISO 9001
« le: mars 25, 2014, 07:23:49 am »
03-07-2007
Bonjour,
Nous souhaitons mettre en place l’ISO 9001 au sein de notre laboratoire. A ce titre, quelqu’un pourrait-il m’aider concernant la métrologie pour un MEB.
Merci d’avance
Hélène LECOQ - CREATE

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Re : métrologie - ISO 9001
« Réponse #1 le: mars 25, 2014, 07:25:17 am »
Contrairement à ce que l'on pourrait croire, la métrologie en MEB est loin d'être triviale à mettre en oeuvre. Or dans l'industrie des semiconducteurs, il s'agit d'un thème essentiel pour la mesure des structures nanoélectroniques (inférieures à 15 nm). A ma connaissance l' équipe spécialisée dans ce domaine est, en Europe, l' équipe du Physikalisch-Technische Bundesanstalt ,Bundesallee 100, D-38116 Braunschweig Internet: http://www.ptb.de
En décembre dernier , elle a organisé un séminaire sur ce thème, 223rd PTB-Seminar, à Brunswick 12th & 13th décembre 2006. Vous trouverez le programme sur http://www.ptb.de/en/org/5/52/events/223/program.pdf. Un CD des différentes interventions a été édité et peut-etre pourriez-vous vous le procurer auprés de l'organisateur ( Harald Bosse).
(réponse de J. Cazaux - jacques.cazaux@wanadoo.fr)

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Re : métrologie - ISO 9001
« Réponse #2 le: mars 25, 2014, 07:25:34 am »
Tout d'abord, désolé de vous décevoir, mais un microscope électronique à balayage n'a jamais été considéré comme un instrument de métrologie !
Certains microscopes (qui sont plus des robots) utilisés dans le domaine des semi-conducteurs sont spécifiquement conçus dans ce but (mesure de dimensions critiques).
Le premier problème que nous rencontrons est que le faisceau, lorsqu'il balaye la surface de balayage, pivote au niveau des bobines de balayage, ce qui provoque des distorsions qui n'existeraient pas avec un faisceau parallèle.
Le deuxième problème est le relief de l'échantillon : nous formons une projection sur un plan d'objets en trois dimensions, ce qui est d'autant plus sensible en cas de forte topographie. Les modifications de projection sont d'ailleurs utilisées pour reconstituer une topographie 3D à partir de différentes inclinaisons de platine porte objet.
Le troisième problème est le calibrage du microscope. Vous pourrez trouver de bonnes indications dans la norme NF ISO 16700 (publiée en 2004, résultat des travaux du comité technique international 202, avec la contribution du comité X21A de l'AFNOR) qui donne les lignes directrices pour l'étalonnage du grandissement d'image (en se référant à des matériaux de référence certifiés). Mais ce n'est vraiment pas simple : si vous considérez que vous êtes en train de balayer une certaine surface, l'amplitude de balayage devra être modifiée pour conserver le même grandissement si vous modifiez la tension d'accélération, la distance de travail, etc. La correction de ces derniers paramètres dépend de la qualité de l'étalonnage inclus dans le logiciel de pilotage du microscope.
En règle générale, les incertitudes sont plus grandes à faible grandissement, à faible tension d'accélération et/ou à distance de travail élevée.
En dépit de tout ceci, comme de nombreux autres, il m'arrive d'effectuer des mesures sur les microscopes ! Je réserve ce type de mesure aux échantillons plans polis, très très peu attaqués, en introduisant un réseau croisé de référence simultanément. Les mesures sont effectuées par comparaison avec l'étalon dans les même conditions. Tout autre comportement induit des erreurs difficilement quantifiables.
(réponse de F. Grillon - ENSMP)