La silice colloïdale utilisée en polissage est formée de poudre de silice de granulométrie de 0,04 à 0,06 µm mélangée à du KOH qui assure une attaque chimique simultanée au polissage. C'est ce qui explique le pH qui peut atteindre 9,8 !
Les fournisseurs ne sont pas bavards sur la proportion SiO2/KOH dans l'eau, il semble qu'il y ait quelques variantes selon le fournisseur.
(F. Grillon - ENSMP)