Apport de la dernière génération des MEB-FIB plasma TESCAN sur la caractérisation de vos matériaux à différentes échelles : exemple sur un échantillon d’olivine.
Jérémie Silvent, Vendulka Haiblíková, Wesley De Boever, David Barresi
Lien de connexion par Gotowebinar , Jeudi 3/12/2020 - 14h00
TESCAN est un pionnier de la technologie FIB plasma Xenon qui offre la possibilité de préparer des échantillons, de les usiner et de réaliser des tomographies 3D à grande échelle. Les sections transversales (cross-sections) peuvent ainsi atteindre 1mm.
La FIB plasma a l’avantage de préserver la structure de l'échantillon lors de la gravure et la nature inerte des ions xénon permet une préparation sans contamination. Ces arguments font du FIB plasma le candidat idéal pour l'étude des matériaux sensibles comme l'aluminium ou les batteries Li-ion, sans risquer de modifier les propriétés microstructurales ou mécaniques. Le FIB plasma, couplé aux accessoires de microanalyses intégrés tels que l’EDS et l’EBSD, ou les techniques RAMAN et TOF-SIMS, est un outil fondamental pour caractériser vos matériaux selon différentes approches.
Le FIB plasma peut également être un outil pour une caractérisation multi-échelle et globale de l’échantillon en effectuant de la tomographie à rayon X assistée par ordinateur (CT-SCAN). A partir de l’analyse CT-scan, les régions d’intérêts sont identifiées puis explorées plus en détail en utilisant les capacités du plasma FIB. La gravure plasma, couplée à une autre technique d’analyse, permet de corréler ces résultats avec l’image obtenue à plus grande échelle. Cette approche multi-échelle et multimodale nous permet d’obtenir beaucoup plus d’informations sur des paramètres clés pouvant influencer les propriétés de ces matériaux.
Lors de ce webinaire, la présentation montrera l’exemple d’un échantillon d’olivine, observé dans un premier temps dans son ensemble en CT-SCAN. Une fois les zones d’intérêts localisées, elles ont ensuite été étudiées en FIB plasma en acquérant des tomographies 3D couplées à l’EDS.
